Rossetti表示，易于使用、成本低廉的功率芯片不仅能缩短散热片的装配时间，还可提高封装与散热片接触面的一致稳定性。因此，与TO-220封装设计上非对称安装的螺纹散热片相比，eSIP封装能够持续提供良好的散热性能。此外，eSIP封装采用了有利于引脚分离的引脚布局，增强了电气安全间隙，并设计了能够增大爬电距离的台阶形外型，确保了电源的长期可靠性。如图所示。

　　eSIP芯片采用了简单的散热片的夹片安装方式，能够降低电源的制造成本。据悉，该方式通过了IEC 60068的冲击和振动测试，该测试在Santa Clara的Quanta试验室进行。其中，正弦波扫描振动测试为每个轴向13分钟的 5Hz~500Hz 0.75G测试，随机振动测试为每个轴向20分钟的5Hz~500Hz,2.41G RMS测试；半正弦波冲击测试为6G 3MS共18次冲击、30M/S2 11MS共36次冲击；梯形波冲击测试为峰值50g,流线型40g~45g, 持续11mS。

　　Rossetti指出,采用低成本的金属夹子安装（比如耐热合金CLP212SG），在大批量生产中可节省1美分~2美分。eSIP封装更加方便了功率器件在超薄型LCD显示器、平板电视和机顶盒等设计中的采用，同时它也能优化一些高功率适配器的设计。