这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示："采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的必要条件。我们的技术能够提高电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等各种已经非常普遍的应用的能效。因此我们正在马来西亚投资建设全球规模最大、最高效的高科技碳化硅生产制造工厂，并且有强有力的客户承诺作为后盾。由于半导体的市场需求将持续增长，对居林工厂的投资对我们的客户而言颇具吸引力，他们也通过提供预付款的方式来支持这项投资。不仅如此，英飞凌的这项投资项目还能够提高绿色低碳化转型所需的关键元器件的供应链弹性。"

马来西亚总理拿督斯里安瓦尔•易卜拉欣表示："英飞凌的项目备受瞩目，也增强了马来西亚作为全球半导体产业链重要枢纽日益上升的地位。这项重要投资将打造全球规模最大、最具竞争力的碳化硅功率半导体晶圆厂，并创造就业机会和商机，吸引供应商、大学和顶尖的人才在此汇聚。此外，该项目还将通过推动电气化、提高电动汽车和可再生能源等诸多应用的能效，支持马来西亚在气候保护方面的努力。因此，在马来西亚制造的技术将成为未来全球推进低碳化过程中发挥核心作用的重要一环。"